Hostaform® C 2521 XAP®2

Familia genérica: Acetal (POM) Copolymer • Suministrado por: Celanese Corporation

low Emission
POM copolymer Stiff-flowing type for injection molding and extrusion with high impact toughness and good tracking resistance over a high range of temperature; good chemical resistance to solvents, fuel and strong alkalis as well as good hydrolysis resistance; high resistance to thermal and oxidative degradation. With reduced emissions especially for automotive interior application. Burning rate according to FMVSS 302 < 100 mm/min (1 mm thickness) Emission according to VDA 275 < 5 mg/kg (natural grades) Emission according to VDA 275 < 5 mg/kg (colored grades).

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

Technical Datasheet

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Usos

Aplicaciones de automoción

Especificaciones de la industria automotriz

DAIMLER DBL 5404

Método de procesamiento

Extrusión

Datos de múltiples puntos

Creep Modulus vs. Time (ISO 11403)
Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Shear Modulus vs. Temperature, Dynamic (ISO 11403)
Shear Stress vs. Shear Rate (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Aditivo, Características, Formas, Densidad, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción nominal en rotura, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Temperatura de Fusión, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Coeficiente de expansión térmica lineal, transversal, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Permitividad relativa, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos (CTI), Densidad de fusión, Calor específico de fusión, Conductividad térmica de fusión, Temperatura de eyección, Propiedades adicionales, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la tolva, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Velocidad de inyección, Contrapresión

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Procesando

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Dónde comprar

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