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LNP™ THERMOCOMP™ Compound MF006SXP - Americas

Famille générique : Polypropylene, Unspecified • Documents mis à disposition par : SABIC

LNP THERMOCOMP MF006SXP compound is based on Polypropylene (PP) resin containing 30% glass fiber. Added features of this grade include: Heat Stabilized.

Propriétés générales

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État du matériau

Commercial: Active

Documents

E121562 - SABIC INNOVATIVE PLASTICS US L L C

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Drones

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SABIC Material Solutions For Conveyor Systems

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Disponibilité

Latin America, North America

Utilisations

Cell Phones

Méthode de traitement

Injection Molding

Autres propriétés

Filler / Reinforcement, Additive, Features, Also Available In, Density / Specific Gravity, Density, Mold Shrink, Linear-Flow, Mold Shrink, Linear-Trans, Molding Shrinkage, Water Absorption @ 24 hrs, Water Absorption 23C/50RH, Tensile Modulus, Tensile Modulus, Tensile Strength at Break, Tensile Stress at Break, Tensile Elongation at Break, Tensile Strain at Break, Flexural Modulus, Flexural Modulus, Flexural Strength, Flexural Stress, Notched Izod Impact, Notched Izod Impact Strength, Unnotched Izod Impact, Unnotched Izod Impact Strength, Instrumented Dart Impact, Multi-Axial Instrumented Impact Energy, DTUL (66 psi) - Unannealed, DTUL (264 psi) - Unannealed, DTUL (1.80 MPa) Unannealed, CLTE, Flow (TMA), Coefficient of Linear Thermal Expansion, Flow, CLTE, Transverse (TMA), Coefficient of Linear Thermal Expansion, Transverse, RTI Elec, RTI Imp, RTI Str, Arc Resistance, Comparative Tracking Index (CTI), High Amp Arc Ignition (HAI), High Voltage Arc Resistance to Ignition (HVAR), Hot-wire Ignition (HWI), Flame Rating, Drying Temperature, Drying Time, Rear Temperature, Middle Temperature, Front Temperature, Processing (Melt) Temp, Mold Temperature, Back Pressure, Screw Speed

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Traitement en cours

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