Celcon® M90
General purpose; good optimization of properties
Celcon® acetal copolymer grade M90 is a medium viscosity polymer providing optimum performance in general purpose injection molding and extrusion of thin walled tubing and thin gauge film. This grade provides overall excellent performance in many applications. Chemical abbreviation according to ISO 1043-1: POM Please also see Hostaform® C 9021.
Celcon® acetal copolymer grade M90 is a medium viscosity polymer providing optimum performance in general purpose injection molding and extrusion of thin walled tubing and thin gauge film. This grade provides overall excellent performance in many applications. Chemical abbreviation according to ISO 1043-1: POM Please also see Hostaform® C 9021.
一般的な属性
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材料ステータス
Commercial: Active
ドキュメント
description
Technical Datasheet
ドキュメントのダウンロード可用性
Africa & Middle East, Asia Pacific, Europe, Latin America, North America
用途
Automotive Applications
自動車の仕様
BJEV Q-BJEV 01.59
加工方法
Blow Molding
マルチポイントデータ
- Creep Modulus vs. Time (ISO 11403)
- Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
- Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
- Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
その他の属性
Forms, Density, Melt Volume-Flow Rate (MVR), Molding Shrinkage, Water Absorption Sat/23C, Water Absorption 23C/50RH, Tensile Modulus, Tensile Stress at Yield, Tensile Strain at Yield, Tensile Creep Modulus 1h, Tensile Creep Modulus 1000h, Flexural Modulus, Flexural Stress, Compressive Stress, Poisson's Ratio, Charpy Notched Impact Strength, Charpy Unnotched Impact Strength, Notched Izod Impact Strength, DTUL (0.45 MPa) Unannealed, DTUL (1.80 MPa) Unannealed, Vicat Softening Temperature, Ball Pressure Test, Melting Temperature, Coefficient of Linear Thermal Expansion, Flow, Coefficient of Linear Thermal Expansion, Transverse, Surface Resistivity, Volume Resistivity, Oxygen Index, Melt Density, Melt Specific Heat, Melt Thermal Conductivity, Ejection Temperature, Additional Properties, Drying Temperature, Drying Time, Rear Temperature, Middle Temperature, Front Temperature, Nozzle Temperature, Processing (Melt) Temp, Melt Temperature (Optimum), Mold Temperature, Injection Rate, Back Pressure
加工
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