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EPO-TEK® H37-MPT

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Epoxy Technology Inc.
A single component, silver-filled and electrically conductive adhesive designed for semiconductor die attach and bonding SMDs for hybrid microelectronic packaging. It is certified and lot accepted to the requirements of MIL-STD 883/Test Method 5011. It can be used for opto-packaging including LEDs, laser and photo-diodes, and fiber optic circuit assembly.
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de EPO-TEK® H37-MPT quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Adesivos
Outras propriedades
Carga/Reforço, Características, Avaliação da Agência, Conformidade RoHS, Formas, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Propriedades adicionais, Cor, Densidade, Viscosidade, Curing Time, Dureza Shore, Resistividade volumétrica
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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium
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Os Yellow Cards da UL são uma garantia de segurança e qualidade reconhecida globalmente, uma demonstração certificada de que os plásticos cumprem um conjunto específico de credenciais de desempenho.

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