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EPO-TEK® H74F

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Epoxy Technology Inc.
A two component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for semiconductor packaging including heat sinking, hermetic sealing, and opto-electronic assemblies. It may be used for flip chip underfill, sealing sensor devices packaged in TO-cans or fiber optic feed-through. It may be considered a finer particle version of EPO-TEK® H74.
Propriedades gerais

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Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Adesivos
Outras propriedades
Características, Avaliação da Agência, Conformidade RoHS, Formas, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Thermoset Components, Propriedades adicionais, Cor, Densidade, Viscosidade, Curing Time, Dureza Shore, Resistividade volumétrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação
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Processamento

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Onde comprar

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