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Hostaform® C 52021 LS

Família genérica: Acetal (POM) CopolymerFornecido por: Celanese Corporation
Injection molding grade with extremely high flow
POM copolymer Extremely easy flowing Injection molding type for very thin-walled precision molded parts with unfavourite flow-path-wall thickness relation; permits processing at reduced temperature and also shorter cycle times; for mechanical lower requirements; good chemical resistance to solvents, fuel and strong alkalis as well as good hydrolysis resistance; high esistance to thermal and oxidative degradation. With UV Additives Ranges of applications: For very thin-walled precision molded parts with unfavourite flow-path-wall thickness relation; permits processing at reduced temperature and also shorter cycle times.
Propriedades gerais

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Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Método de processamento
Moldagem por Injeção
Dados multipontosa
  • Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
  • Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
  • Shear Modulus vs. Temperature, Dynamic (ISO 11403)
  • Shear Stress vs. Shear Rate (ISO 11403)
  • Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)
Outras propriedades
Aditivo, Características, Formas, Densidade, Caudal volumétrico de fusão (MVR), Contracção de moldagem, Water Absorption Sat/23C, Absorção de água 23C/50HR, Módulo de Tensão, Esforço de tensão no Escoamento, Deformação por tensão no Escoamento, Deformação por tensão nominal na ruptura, Tensile Creep Modulus 1h, Tensile Creep Modulus 1000h, Módulo de Flexão, Impacto Charpy com entalhe, Ensaio de impacto Charpy sem entalhe, Dureza de penetração da bola, DTUL (1.80 MPa) não recozido, Temperatura de Amolecimento Vicat, Ponto de Fusão, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Resistividade superficial, Resistividade volumétrica, Resistência eléctrica, Permeabilidade relativa, Factor de dissipação, Índice comparativo de tracking (CTI), Densidade de fusão, Calor específico de fusão, Condutividade térmica da fusão, Temperatura de ejecção, Propriedades adicionais, Temperatura de secagem, Tempo de secagem, Humidade máx. sugerida, Temperatura do reservatório de alimentação, Temperatura da seção traseira, Temperatura da seção intermédia, Temperatura da seção frontal, Temperatura do bico, Temp. de processamento (Fusão), Temperatura do molde, Injection Rate, Contrapressão
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Processamento

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Onde comprar

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