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Nemcon™ H PA DP117/X3

Allgemeine Produktkreise: 聚二甲苯酰胺Geliefert von: Ovation Polymers Inc.
Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance structural assemblies where heat removal is desired for complete metal replacement. Nemcon™ H PA DPl l7/X3 is a thermally conductive polyphthalamide, offering excellent chemical resistance, good stiffness and high HDT. It should be used in structural applications where thermal management must be accomplished.
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
已商用:当前有效
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Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)

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Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit
北美洲
Einsatz
构件
Andere Eigenschaften
特性, 形式, 密度 / 比重, 拉伸模量, 拉伸断裂强度, 断裂伸长率, 弯曲模量, 弯曲断裂强度, 悬壁梁缺口冲击强度, DTUL (264 psi) - 未退火, 导热系数, 表面电阻率
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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