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EPO-TEK® 430

Allgemeine Produktkreise: Epoxid; EpoxidGeliefert von: Epoxy Technology Inc.
A two component, copper-filled, electrically and thermally conductive epoxy for adhesive bonding in electronics. It may be used at the PCB level for inter-connecting, grounding and EMI RF shielding. Fast curing at relatively low temperatures may be realized.
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
Kommerziell: Aktiv
Dokumente
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Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit
Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Nordamerika
Einsatz
Bekleben
Andere Eigenschaften
Füllstoffe / Verstärkung, Merkmale, Prüfnormen, RoHS Compliance, Form, Glasübergangstemperatur, CLTE, fließrichtung, Wärmeleitfähigkeit, Duroplast-Komponenten, Weitere Eigenschaften, Farbe, Dichte, Viskosität, Curing Time, Shorehärte, Spez. Durchgangswiderstand
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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