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Plaskon NXG-1LAR

Allgemeine Produktkreise: Epoxid; EpoxidGeliefert von: Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow in low alpha applications. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
Kommerziell: Aktiv
Verfügbarkeit
Nordamerika
Verarbeitungsmethode
Harzinjektionsverfahren
Andere Eigenschaften
Merkmale, Form, Rezyklat %, Biege-E-Modul, Biegefestigkeit, Glasübergangstemperatur, CLTE, fließrichtung, Wärmeleitfähigkeit, Entflammbarkeitsklasse - UL, Zusatzinformation, Spritzguss Notizen
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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