Ultrason® E 2010

Familia genérica: Polyethersulfone • Suministrado por: BASF Corporation

Ultrason E 2010 is an unreinforced, medium viscosity standard injection molding PESU grade. Ultrason E 2010 Natural flows readily and offers outstanding heat resistance and dimensional stability.

Applications
Typical applications include automotive applications such as fuse encapsulation, connectors, heating system and headlight components and household applications such as microwave dishes and other applications requiring high heat resistance.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Ativo

Documentos

E41871 - BASF SE

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Processing - Injection Molding Guide (English)

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Disponibilidad

América do Norte, Ásia/Pacífico, Europa

Usos

Aplicações Automotivas

Especificaciones de la industria automotriz

FORD WSK-M4D592-A

Método de procesamiento

Moldagem por Injeção

Datos de múltiples puntos

Creep Modulus vs. Time (ISO 11403)
Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Shear Modulus vs. Temperature (ISO 11403)
Specific Volume vs Temperature (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Características, Avaliação da Agência, Conformidade RoHS, Formas, Densidade, Caudal volumétrico de fusão (MVR), Contracção de moldagem, Water Absorption Sat/23C, Absorção de água 23C/50HR, Módulo de Tensão, Esforço de tensão no Escoamento, Deformação por tensão no Escoamento, Impacto Charpy com entalhe, Ensaio de impacto Charpy sem entalhe, Impacto Izod com entalhe, Dureza de penetração da bola, DTUL (1.80 MPa) não recozido, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Resistividade superficial, Resistividade volumétrica, Resistência eléctrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Índice comparativo de resistência à descarga superficial, Classificação da chama UL, Temperatura de secagem, Tempo de secagem, Humidade máx. sugerida, Temp. de processamento (Fusão), Temperatura do molde, Injection Pressure, Injection Rate

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Procesando

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