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Miramid® FP10KSC

Familia genérica: Polyamide 6Suministrado por: BASF Leuna GmbH
Propiedades generales

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Estado del material
供給可能
Documentos
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Processing - Cooling Time (English)

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Processing - Injection Molding (English)

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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
欧州
Usos
ビル材料
Método de procesamiento
射出成形
Datos de múltiples puntos
  • Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
  • Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Otras propiedades
添加剤, 特徴, 形状, 密度, 水分吸収, 吸湿性, 引張り係数, 降伏応力, 降伏歪み, 引張り破壊呼び歪み, ノッチ付シャルピー衝撃強度(+23℃), ノッチ付シャルピー衝撃強度(-30℃), シャルピー衝撃強度(+23℃), シャルピー衝撃強度(-30℃), 荷重たわみ温度(0.45MPa), 荷重たわみ温度(1.80MPa), 溶融温度(DSC), 容積抵抗性, 誘電率, 散逸率(1 MHz), 比較トラッキング指数, 成形(溶融)温度, 金型温度
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Procesando

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