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Ablefilm 561K

Famille générique : Époxy ; époxydeDocuments mis à disposition par : Henkel Ablestik
ABLEFILM® 561K is designed for substrate attach and heat sink bonding. This adhesive film is designed for bonding materials with severely mismatched coefficients of thermal expansion. All data and results will vary with different thicknesses.
Propriétés générales

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État du matériau
Commercial : actif
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
Amérique du Nord
Utilisations
Collage
Autres propriétés
Caractéristiques, Aspect, Formes, Absorption d'eau à l'équilibre, Module de traction, Température de transition vitreuse (DSC), Coefficient d'expansion thermique linéaire, écoulement, Conductivité thermique, Résistivité de volume, Rigidité diélectrique, Constante diélectrique, Facteur de dissipation, Durée de conservation, Temps de recuisson, Propriétés supplémentaires
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Traitement en cours

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