Bakelite® EP 8412
Type: Epoxy moulding compound, inorganically filled, glass fiber reinforced
Suggested uses: Encapsulation of electronics
Processes: Injection molding. Compression molding.
Benefits: Heat resistant. High mechanical strength. Improved chemical resistance. Low viscosity. RTI: 155 °C. UL listed. Very high dimensional stability.
Suggested uses: Encapsulation of electronics
Processes: Injection molding. Compression molding.
Benefits: Heat resistant. High mechanical strength. Improved chemical resistance. Low viscosity. RTI: 155 °C. UL listed. Very high dimensional stability.
一般的な属性
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材料ステータス
Commercial: Active
ドキュメント
可用性
Africa & Middle East, Asia Pacific, Europe, Latin America, North America
用途
Electrical/Electronic Applications
加工方法
Compression Molding
その他の属性
Filler / Reinforcement, Features, Density, Apparent (Bulk) Density, Molding Shrinkage, Tensile Modulus, Tensile Stress, Flexural Modulus, Flexural Stress, Compressive Stress, Charpy Notched Impact Strength, Charpy Unnotched Impact Strength, Ball Indentation Hardness, DTUL (8.00 MPa) Unannealed, Surface Resistivity, Volume Resistivity, Electric Strength, Relative Permittivity, Dissipation Factor, Comparative Tracking Index, Flame Rating, Additional Properties
加工
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ご購入方法
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