Ablebond 965-1L
ABLEBOND® 965-1L electrically conductive, stress-absorbing die attach adhesive is designed for bonding large die integrated circuits to substrates with mismatched coefficients of thermal expansion. ABLEBOND 965-1L adhesive exhibits very low levels of contaminants. The rheology of this adhesive is tailored for high speed,automated assembly operations. This product cures to yield a void-free bondline with minimal resin bleed.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
ボンディング
その他の属性
特徴, 形状, 引張弾性率, せん断強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 体積抵抗率, ポットライフ, 有効期限, 熱硬化性樹脂混合粘性, 離型時間, その他の特性
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からAblebond 965-1Lを購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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