Epolite FH-5313
Epolite FH-5313 is a 100% solid, room temperature curing, electrical grade, epoxy adhesive that has proven to be an excellent bonding agent for ferrite pot cures. This system is designed for continuous operation at temperatures up to 200°F and is available in premeasured kits.
USES
USES
- Ideal for bonding a variety of substrates such as metal, glass and plastic.
- Potting and encapsulation
- Excellent chemical resistance, mechanical strengths and electrical properties.
- Meets General Electric (GE) Specification number M-2820-CR
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
ボンディング
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 引張り強度, 曲げ強度, 圧縮強度, せん断強度, デュロメーター硬度, CLTE、流動（TMA), 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 熱硬化性樹脂コンポーネント, ポットライフ, 熱硬化性樹脂混合粘性, 離型時間
加工
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ご購入方法
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