Epoxies, Ect. 20-3300
20-3300 is a two part epoxy system formulated to meet the most critical electronic encapsulating requirements. This system has low shrinkage, high tensile and compressive strength.
20-3300 is ideal for high heat and thermal shock exposure. It has excellent adhesion to most substrates and forms a hermetic like seal to protect encapsulated parts. Great choice for high voltage applications.
20-3300 has a convenient 1:1 mix ratio with an extended pot life.
20-3300 is ideal for high heat and thermal shock exposure. It has excellent adhesion to most substrates and forms a hermetic like seal to protect encapsulated parts. Great choice for high voltage applications.
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一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
シール
加工方法
封入
その他の属性
特徴, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 熱硬化性樹脂混合粘性, その他の特性, Mix Ratio by Weight (PBW), 密度, 硬化時間, ポットライフ, ショア硬度, 引張強度, 圧縮強度, 電気強度, 比誘電率, 容積抵抗率, 散逸率
加工
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ご購入方法
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