Epoxies, Ect. 10-3784
These one component heat cure epoxy adhesives are fast setting materials formulated in three different viscosities. They are known for their low temperature cure, heat and excellent chemical resistance.
- Paste non-sag
These unique adhesives exhibit outstanding bond strengths to a variety of substrates including metals, ceramics, wood, magnets, plastics, glass, etc... They are currently used in a variety of electronic bonding and potting applications, filer end cap assemblies, magnetic bonding applications and anywhere a tough indestructible bond is required.
- Paste non-sag
These unique adhesives exhibit outstanding bond strengths to a variety of substrates including metals, ceramics, wood, magnets, plastics, glass, etc... They are currently used in a variety of electronic bonding and potting applications, filer end cap assemblies, magnetic bonding applications and anywhere a tough indestructible bond is required.
一般的な属性
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材料ステータス
已商用：当前有效
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
欧洲, 非洲和中东, 北美洲, 拉丁美洲, 亚太地区
用途
粘合
加工方法
包封
その他の属性
特性, 外观, 其他性能, 颜色, 固体含量, 密度, 固化时间, 贮藏期限, 支撐硬度, 抗张强度
加工
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ご購入方法
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