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Duratron® T5530 PAI

Allgemeine Produktkreise: Polyamid-imid • Geliefert von: Mitsubishi Chemical Advanced Materials

Duratron® T5530 PAI Polyamide-imide is a compression molded, 30% glass reinforced grade that offers high stiffness, strength, and creep resistance. Although similar in composition to Duratron® T5030 PAI, Duratron® T5530 PAI is ideal for structural applications that support static loads for extended periods of time, at high temperatures. Additionally, Duratron® T5530 PAI exhibits superior dimensional stability up to 482° F / 250° C , making it a favored solution for precision parts in the semiconductor and electronics industry.

Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus

Kommerziell: Aktiv

Dokumente

Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit

Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Lateinamerika, Nordamerika

Einsatz

Elektrisch Anwendungen

Verarbeitungsmethode

Formpressen

Andere Eigenschaften

Füllstoffe / Verstärkung, Merkmale, Aussehen, Dichte / Spezifische Dichte, Dichte, Wasserabsorption @ 24 Std., Wasseraufnahme 24h/23C, Wasserabsorption gesättigt, Wasseraufnahme bis zur Sättigung/23 °C, Zug-E-Modul, Zug-E-Modul, Zugfestigkeit, Zugfestigkeit, Bruchdehnung, Bruchdehnung, Biege-E-Modul, Biegefestigkeit, Biegefestigkeit, Drucksteifigkeit, Druckbeanspruchung, Reibkoeffizient, Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C), Charpy-Schlagzähigkeit, ungekerbt, Izod-Kerbschlag, Rockwellhärte, DTUL (264 psi) - ungeglüht, DTUL (1,80 MPa) ungeglüht, Glasübergangstemperatur, Glasübergangstemperatur, CLTE, fließrichtung (TMA), Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient, längs zur Fließrichtung, Wärmeleitfähigkeit, Spez. Oberflächenwiderstand, Spez. Durchgangswiderstand, dielektrische Durchschlagsfestigkeit, Durchschlagfestigkeit, Dielektrizitätskonstante, Dielektrizitätskonstante, Dielektr. Verlustfaktor, Dielektr. Verlustfaktor, Entflammbarkeitsklasse - UL, Sauerstoff-Index, Weitere Eigenschaften

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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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