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Hysol® EO1088

Allgemeine Produktkreise: 环氧; 环氧树脂Geliefert von: Henkel AG & Co. KGaA
EO1088 epoxy encapsulant particularly suited for use on transistors and similar semiconductors,and can be used for encapsulation of watch ICs. The cured material survives severe thermal shock and offers continuous service to 177°C.

Product Benefits
  • Excellent shelf stability
  • Excellent handling properties
  • Fast curing capability at moderate temperature
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
已商用:当前有效
Dokumente
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Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit
亚太地区, 北美洲, 拉丁美洲, 欧洲, 非洲和中东
Einsatz
Encapsulant
Verarbeitungsmethode
包封
Andere Eigenschaften
特性, 外观, 弯曲模量, 弯曲强度, 肖氏硬度, 玻璃转化温度, 线性热膨胀系数,流动, 其他性能, 密度, 粘度, 固化时间, Gel Time, 贮藏期限
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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