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Hysol® KL-2500-1K™

Allgemeine Produktkreise: Epoxid; EpoxidGeliefert von: Henkel AG & Co. KGaA
Hysol® KL-2500-1K™ is a low thermal expansion and low stress molding compound suitable for GBU, KBU, TO, ZIP, SIP, DIP and SDIP packages, providing superior moldability and reliability.

Applications
  • Semiconductor Molding Compounds
  • Through-Hole Discretes
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
Kommerziell: Aktiv
Dokumente
description

Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit
Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Lateinamerika, Nordamerika
Einsatz
Elektrisch Anwendungen
Andere Eigenschaften
Füllstoffe / Verstärkung, Merkmale, Fließspirale, Glasübergangstemperatur, Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient, längs zur Fließrichtung, Wärmeleitfähigkeit
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

Sie können Hysol® KL-2500-1K™ von 1 Händler(n) oder Hersteller(n) kaufen. Registrieren oder Anmelden um mehr Informationen erhalten.

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