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Hysol® CB0260-1

Allgemeine Produktkreise: Epoxy; EpoxideGeliefert von: Henkel AG & Co. KGaA
CB0260-1 features excellent flow properties allowing it to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. This product can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC level 2 (85°C/60% RH, 168 hours) preconditioning. A cavity or potting dam is required for flow control.
Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus
供給可能
Dokumente
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Technical Datasheet (English)

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Verfügbarkeit
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 北アメリカ, 欧州
Einsatz
Encapsulant
Verarbeitungsmethode
封入
Andere Eigenschaften
フィラー/強化剤, 特徴, 外観, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ショア硬度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 体積抵抗率, 誘電率, 誘電正接, その他の特性, 密度, 動粘性率, 硬化時間, Gel Time, ポットライフ, 有効期限
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Verarbeitung

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Bezugsquellen

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