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E83005 - CELANESE INTERNATIONAL CORP

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Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Lateinamerika, Nordamerika

Lead Free Soldering

• Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
• Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)

Aditivo, Características, Densidade, Contracção de moldagem, Water Absorption Sat/23C, Absorção de água 23C/50HR, Módulo de Tensão, Esforço de tensão na ruptura, Deformação por tensão na ruptura, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Compressive Modulus, Compressive Stress, Impacto Charpy com entalhe, Ensaio de impacto Charpy sem entalhe, Impacto Izod com entalhe, Força de impacto Izod sem entalhe, Dureza Rockwell, DTUL (1.80 MPa) não recozido, DTUL (8.00 MPa) Unannealed, Ball Pressure Test, Ponto de Fusão, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Coeficiente de expansão térmica linear, Transversal, Resistividade superficial, Resistividade volumétrica, Resistência eléctrica, Constante dieléctrica, Permeabilidade relativa, Factor de dissipação, Índice comparativo de resistência à descarga superficial, Classificação da chama UL, Índice de inflamabilidade do fio incandescente, Temperatura de ignição de fio incandescente, Propriedades adicionais, Temperatura de secagem, Tempo de secagem, Humidade máx. sugerida, Temperatura do reservatório de alimentação, Temperatura da seção traseira, Temperatura da seção intermédia, Temperatura da seção frontal, Temperatura do bico, Temp. de processamento (Fusão), Temperatura do molde, Injection Rate, Contrapressão