AvaSpire® AV-722

Familia genérica: Polyaryletherketone • Suministrado por: Syensqo

AvaSpire® AV-722 is an unreinforced polyaryletherketone (PAEK) that offers improved economics relative to PEEK while retaining most of PEEK's key performance attributes. AV-722 resin has been formulated for applications requiring high chemical resistance and mechanical strength along with low moisture absorption and good barrier properties. These and other properties make this resin well-suited for applications in healthcare, transportation, electronics, chemical processing and other industries.

Beige: AvaSpire® AV-722 BG 20

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

Technical Datasheet

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Usos

Aplicaciones aeronáuticas

Método de procesamiento

Extrusión de Alambre

Datos de múltiples puntos

Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Características, Conformidad con RoHS, Aspecto, Formas, Densidad / Gravedad específica, Velocidad de Fundido, Contracción de molde, flujo lineal, Contracción de molde, trans. lineal, Absorción de agua @ 24 h., Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la compresión, Resistencia al corte, Coeficiente de Poisson, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Impacto Izod sin entalle, Resistencia al impacto Izod sin entalle, Dureza Rockwell, DTUL (264 psi) - recocido, Temperatura de transición vítrea (calorimetría de barrido diferencial, DSC), Temperatura de Fusión, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo (TMA), Calor específico, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Índice de oxígeno, Viscosidad de Fundido, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temperatura del molde, Velocidad de inyección, Relación de compresión del husillo, Notas sobre la inyección

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Procesando

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