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SABIC® PC Resin PC2200 - Americas

Familia genérica: PolycarbonateSuministrado por: SABIC
PC2200 resin is a high flow (MFR = 22 at 300?C/1.2kg), heat stabilized, polycarbonate product designed for use in the custom compounding market. It does not contain UV stabilizer or mold release. It is available exclusively at www.sabicpc.com.
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
Disponibilidad
Latinoamérica, Norteamérica
Usos
Componentes eléctricos
Otras propiedades
Also Available In, Densidad / Gravedad específica, Densidad, Velocidad de Fundido, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Contracción de moldeo, Absorción de agua @ sat., Absorción de agua Sat/23°C, Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Fluencia, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión al límite de elasticidad, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Impacto Izod sin entalle, Resistencia al impacto Izod sin entalle, Impacto al dardo instrumentado, Dureza Rockwell, Dureza Rockwell, DTUL (66 psi) - no recocido, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Ball Pressure Test, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo (TMA), Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Conductividad térmica, Conductividad térmica, Resisitividad específica de volumen, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Resistencia eléctrica, Constante dieléctrica, Permitividad relativa, Factor de disipación, Factor de disipación, Ranking de Llama, Índice de refracción, Índice de refracción, Transmitancia, Opacidad, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la tolva, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde
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Procesando

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