LNP™ THERMOCOMP™ Compound PF006U

Familia genérica: Polyamide 6 • Suministrado por: SABIC

LNP THERMOCOMP PF006U compound is based on Nylon 6 resin containing 30% glass fiber. Added features of this grade include: UV Stabilized.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Usos

Aplicaciones eléctricas/electrónicas

Método de procesamiento

Moldeo por Inyección

Otras propiedades

Carga/refuerzo, Características, Densidad / Gravedad específica, Densidad, Contracción de molde, flujo lineal, Contracción de molde, trans. lineal, Contracción de moldeo, Absorción de agua @ 24 h., Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Ruptura, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Impacto Izod sin entalle, Resistencia al impacto Izod sin entalle, Impacto al dardo instrumentado, Energía de impacto instrumentado multiaxial, Dureza Rockwell, DTUL (66 psi) - no recocido, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo (TMA), Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), transversal (TMA), Coeficiente de expansión térmica lineal, transversal, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Permitividad relativa, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos, Ranking de Llama, Índice de inflamabilidad de hilo incandescente, Índice de oxígeno, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la tolva, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Contrapresión, Velocidad del husillo

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Procesando

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