Ultrason® E 2010

Familia genérica: Polyethersulfone • Suministrado por: BASF Corporation

Ultrason E 2010 is an unreinforced, medium viscosity standard injection molding PESU grade. Ultrason E 2010 Natural flows readily and offers outstanding heat resistance and dimensional stability.

Applications
Typical applications include automotive applications such as fuse encapsulation, connectors, heating system and headlight components and household applications such as microwave dishes and other applications requiring high heat resistance.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

E41871 - BASF SE

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Processing - Injection Molding Guide (English)

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Disponibilidad

Asia-Pacífico, Europa, Norteamérica

Usos

Aplicaciones de automoción

Especificaciones de la industria automotriz

FORD WSK-M4D592-A

Método de procesamiento

Moldeo por Inyección

Datos de múltiples puntos

Creep Modulus vs. Time (ISO 11403)
Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Shear Modulus vs. Temperature (ISO 11403)
Specific Volume vs Temperature (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Características, Clasificaciones de Agencia, Conformidad con RoHS, Formas, Densidad, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Contracción de moldeo, Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Dureza a la penetración de bola, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos, Ranking de Llama, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Presión de inyección, Velocidad de inyección

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Procesando

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