Ultrason® S 2010 G6

Familia genérica: Polysulfone • Suministrado por: BASF Corporation

Ultrason S 2010 G6 is a 30% glass reinforced, medium viscosity injection molding PSU grade with high rigidity and strength.

Applications
Typical applications include circuit braker parts, lamp holders, heat shields, impellers, and printer cartridges.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

E41871 - BASF SE

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Processing - Injection Molding Guide (English)

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Disponibilidad

Asia-Pacífico, Europa, Norteamérica

Usos

Componentes eléctricos

Método de procesamiento

Moldeo por Inyección

Datos de múltiples puntos

Creep Modulus vs. Time (ISO 11403)
Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Shear Modulus vs. Temperature (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Carga/refuerzo, Características, Clasificaciones de Agencia, Conformidad con RoHS, Formas, Densidad, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Contracción de moldeo, Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Dureza a la penetración de bola, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos, Ranking de Llama, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Presión de inyección, Velocidad de inyección

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Procesando

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