Torlon® 5030

Familia genérica: Polyamide-imide • Suministrado por: Syensqo

Torlon® 5030 is a 30% glass-fiber reinforced grade of polyamide-imide (PAI) resin. It offers high strength and modulus and exceptional creep resistance. It has thermal expansion characteristics similar to aluminum and therefore excellent dimensional stability.

Torlon® PAI has the highest strength and stiffness of any thermoplastic up to 275°C (525°F). It has outstanding resistance to wear, creep and chemicals.

The mechanical properties of Torlon® 5030 resin make it a candidate for metal replacement in high temperature, high stress applications. In addition, it offers outstanding electrical properties, which makes it ideal for high performance parts such as connectors, switches and relays.

High Flow: Torlon® 5030-HF

Low Flow: Torlon® 5030-LF

Extrusion Grade: Torlon® 5030-E

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

E140728 - Solvay Specialty Polymers USA L L C

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Usos

Alojamiento de dispositivos eléctricos

Método de procesamiento

Extrusión de Perfiles

Datos de múltiples puntos

Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Carga/refuerzo, Características, Conformidad con RoHS, Formas, Densidad / Gravedad específica, Contracción de molde, flujo lineal, Absorción de agua @ 24 h., Módulo de tensión, Tensión, Resistencia a la tracción, Elongación en el Punto de Ruptura, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Módulo de compresión, Resistencia a la compresión, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Impacto Izod sin entalle, DTUL (264 psi) - no recocido, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Propiedades adicionales, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la boquilla, Temperatura del molde, Contrapresión, Velocidad del husillo, Relación L/D del husillo

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Procesando

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