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Nemcon™ H PC DP164

Familia genérica: PolycarbonateSuministrado por: Ovation Polymers Inc.
PC based, thermally conducting, electrically insulating grade with improved processability.
Propiedades generales

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Estado del material
Commercial: Active
Documentos
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Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)

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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
North America
Método de procesamiento
Injection Molding
Otras propiedades
Features, Forms, Density / Specific Gravity, Tensile Modulus, Tensile Strength at Break, Tensile Elongation at Break, Flexural Modulus, Flexural Strength at Break, Notched Izod Impact, Thermal Conductivity, Drying Temperature, Drying Time, Suggested Max Moisture, Rear Temperature, Middle Temperature, Front Temperature, Nozzle Temperature, Processing (Melt) Temp, Mold Temperature, Back Pressure, Screw Speed
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