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EPO-TEK® 430

Familia genérica: Epoxy; EpoxideSuministrado por: Epoxy Technology Inc.
A two component, copper-filled, electrically and thermally conductive epoxy for adhesive bonding in electronics. It may be used at the PCB level for inter-connecting, grounding and EMI RF shielding. Fast curing at relatively low temperatures may be realized.
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Norteamérica
Usos
Adhesión
Otras propiedades
Carga/refuerzo, Características, Clasificaciones de Agencia, Conformidad con RoHS, Formas, Temperatura de transición vítrea, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo, Conductividad térmica, Componentes termoendurecibles, Propiedades adicionales, Color, Densidad, Viscosidad, Tiempo de curado, Dureza Shore, Resisitividad específica de volumen
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