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Devcon 5 Minute® Epoxy Gel

Familia genérica: Epoxy; EpoxideSuministrado por: Devcon
Thixotropic/non-migrating gel adhesive with excellent gap-filling properties.

Intended Use:
  • Bonding metal, ceramic, wood and vertical surface where gap-filling is needed.

Product features:
  • Good solvent resistance
  • Fills gaps to .250 inches
  • Non-sagging adhesive
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
Norteamérica
Usos
Adhesión
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