LNP™ KONDUIT™ Compound DTK22

Familia genérica: Polycarbonate • Suministrado por: SABIC

LNP KONDUIT DTK22 compound is based on Polycarbonate (PC) resin containing minerals. Added features of this grade include: Thermally Conductive and Electrically Insulative.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

E207780 - SABIC JAPAN L L C

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Usos

Aparatos

Método de procesamiento

Moldeo por Inyección

Otras propiedades

Carga/refuerzo, Características, Densidad / Gravedad específica, Contracción de molde, flujo lineal, Contracción de molde, trans. lineal, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Ruptura, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión al límite de elasticidad, Resistencia a la flexión a la rotura, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Impacto Izod sin entalle, Resistencia al impacto Izod sin entalle, DTUL (66 psi) - no recocido, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo (TMA), Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), transversal (TMA), Conductividad térmica, Conductividad térmica, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Constante dieléctrica, Factor de disipación, Ranking de Llama, Índice de inflamabilidad de hilo incandescente, Temperatura de ignición de hilo incandescente, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la tolva, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde

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Procesando

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