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LNP™ COLORCOMP™ Compound DX02663H

Familia genérica: PolycarbonateSuministrado por: SABIC
LNP COLORCOMP DX02663H compound is based on Polycarbonate (PC) resin. Added features of this grade include: High Flow, Good Mold Release and Healthcare.
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
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Technical Datasheet

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Disponibilidad
África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica
Usos
Aparatos médicos
Método de procesamiento
Moldeo por Inyección
Otras propiedades
Características, Densidad / Gravedad específica, Densidad, Velocidad de Fundido, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Contracción de moldeo, Absorción de agua @ 24 h., Absorción de agua @ sat., Absorción de agua @ Equil, Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Fluencia, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Tensión en el Punto de Ruptura, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Elongación en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión al límite de elasticidad, Resistencia Abrasión Taber, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Impacto Izod sin entalle, Resistencia al impacto Izod sin entalle, Impacto al dardo instrumentado, Impacto Gardner, Resistencia al impacto, Dureza Rockwell, Dureza a la penetración de bola, DTUL (66 psi) - no recocido, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Ball Pressure Test, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo (TMA), Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Calor específico, Conductividad térmica, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Resistencia eléctrica, Constante dieléctrica, Permitividad relativa, Factor de disipación, Factor de disipación, Índice de oxígeno, Índice de refracción, Transmitancia, Opacidad, Propiedades adicionales, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Tamaño de inyección recomendado, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Contrapresión, Velocidad del husillo, Profundidad de ventilación, Notas sobre la inyección
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