Plaskon 7115

Familia genérica: Epoxy; Epoxide • Suministrado por: Cookson Electronics - Semiconductor Products

This material is a standard epoxy molding compound used for the encapsulation of a variety of semiconductor devices ranging from small lead count DIPs to medium lead count PLCCs, to Transistors and SOICs. It was especially developed for balanced end use properties.

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Disponibilidad

Norteamérica

Método de procesamiento

Moldeo por transferencia de resina

Otras propiedades

Características, Formas, Densidad / Gravedad específica, Contracción de molde, flujo lineal, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Temperatura de transición vítrea, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo, Conductividad térmica, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Resistencia al arco, Ranking de Llama, Información adicional, Notas sobre la inyección

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Procesando

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