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LNP™ THERMOCOMP™ Compound OF008

Familia genérica: Polyphenylene Sulfide, LinearSuministrado por: SABIC
LNP THERMOCOMP OF008 compound is based on linear Polyphenylene Sulfide (PPS) resin containing 40% glass fiber.
Propiedades generales

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Comercial: Activo
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Disponibilidad
África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica
Usos
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Método de procesamiento
Moldeo por Inyección
Otras propiedades
Carga/refuerzo, Características, Densidad / Gravedad específica, Contracción de molde, flujo lineal, Contracción de molde, trans. lineal, Módulo de tensión, Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Ruptura, Resistencia a la tracción en el Punto de Ruptura, Elongación en el Punto de Ruptura, Deformación por tracción en la Ruptura, Módulo de Flexión, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Resistencia a la flexión, Coeficiente de fricción, Wear Factor, Resistencia al Impacto Izod con ranura, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Impacto Izod sin entalle, Resistencia al impacto Izod sin entalle, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Coeficiente de expansión térmica lineal, transversal, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Resistencia al arco, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos (CTI), Ignición por arco de alto amperaje (HAI), Resistencia del arco de alto voltaje a la ignición (HVAR) (PLC), Ignición de hilo caliente (HWI), Ranking de Llama, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Contrapresión, Velocidad del husillo
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