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Hysol® FP6401

Familia genérica: Epoxy; EpoxideSuministrado por: Henkel AG & Co. KGaA
FP6401 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. Its extremely low modulus makes it ideal for the protection of devices that are stress sensitive or that have tight coplanarity requirements. It should be co-cured with the encapsulant material. FP6401 exhibits high adhesion to flexible and rigid circuit substrates.

Product Benefits
  • High purity
  • Liquid flexible
  • Low viscosity
  • High thixotropy
  • Minimal slumping
  • Low modulus
Propiedades generales

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Estado del material
供給可能
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 北アメリカ, 欧州
Usos
Encapsulant
Método de procesamiento
封入
Otras propiedades
フィラー/強化剤, 特徴, 外観, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り破断伸び, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 密度, 動粘性率, 硬化時間, ポットライフ, 有効期限
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