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Hysol® KL-2500-1K™

Familia genérica: Epoxy; EpoxideSuministrado por: Henkel AG & Co. KGaA
Hysol® KL-2500-1K™ is a low thermal expansion and low stress molding compound suitable for GBU, KBU, TO, ZIP, SIP, DIP and SDIP packages, providing superior moldability and reliability.

Applications
  • Semiconductor Molding Compounds
  • Through-Hole Discretes
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica
Usos
Aplicaciones eléctricas/electrónicas
Otras propiedades
Carga/refuerzo, Características, Spiral Flow, Temperatura de transición vítrea, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Conductividad térmica
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Procesando

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