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GLPOLY Silicone Thermal Putty Pad / XK-P45-Putty

Familia genérica: SiliconeSuministrado por: Shenzhen Goldlink Tongda Electronics Co., Ltd.
High thermal performance and reliability for irregular surface, excellent flowability and gap filling capacity under low bearing capacity and high compressive load

Features:
High reliability
High compressibility
Low bearing capacity
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
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Technical Datasheet (English)

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África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica
Usos
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