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Technical Datasheet

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Asia-Pacífico, Latinoamérica, Norteamérica

Conformidad con RoHS, Código de referencia de pieza, ID de resina, Densidad, Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Número de viscosidad, Módulo de tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción nominal en rotura, Módulo de Flexión, Coeficiente de Poisson, Espesor de la película, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Tensión, Deformación por tracción en la Ruptura, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Velocidad de Transmisión de Vapor de Agua, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, Resistencia al Impacto Izod con Ranura, Resistencia al impacto Izod sin entalle, Dureza Rockwell, Dureza a la penetración de bola, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de transición vítrea, Temperatura de Fusión, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Coeficiente de expansión térmica lineal, transversal, Conductividad térmica, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos, Velocidad de quemado, Temperatura de ignición de hilo incandescente, Brillo, Opacidad, Propiedades adicionales, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Presión de mantenimiento, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de Masa Fundida