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Plaskon CMU-870-2A

Familia genérica: Epoxy; Epoxide • Suministrado por: Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is an epoxy Molded Underfill compound developed for transfer mold equipment to underfill, and overmold if needed, Flip Chip in Package (FC-BGA and FC-CSP) in one step. It offers high productivity with an automated, simple, robust and fast process compared to liquid encapsulation. Higher reliability is demonstrated with the material's higher Tg, lower CTE, no particle segregation or settling and longer outlife compared to liquid encapsulants. PLASKON? CMU Series is the total molded underfill solution for Flip Chip in Package.
Propiedades generales

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Estado del material
Comercial: Activo
Disponibilidad
Norteamérica
Método de procesamiento
Moldeo por transferencia de resina
Otras propiedades
Características, Formas, Densidad / Gravedad específica, Contracción de molde, flujo lineal, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Temperatura de transición vítrea, Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo, Conductividad térmica, Resisitividad específica de volumen, Resistencia dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Ranking de Llama, Información adicional, Notas sobre la inyección
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Procesando

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