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Plaskon PPF-165

Famille générique : Époxy ; époxydeDocuments mis à disposition par : Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is a conventional epoxy molding compound specifically formulated for semiconductor devices which are molded with preplated leadframes. It increases semiconductor manufacturing productivity and reduces production costs.
Propriétés générales

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État du matériau
Commercial : actif
Disponibilité
Amérique du Nord
Méthode de traitement
Moulage par transfert de résine
Autres propriétés
Caractéristiques, Formes, Densité / Gravité Spécifique, Retrait au moulage, linéaire parallèle, Module de flexion, Résistance à la flexion, Température de transition vitreuse, Coefficient de dilatation thermique linéaire, écoulement, Résistivité de volume, Rigidité diélectrique, Constante diélectrique, Facteur de dissipation, Résistance à l'arc, Degré d'inflammabilité - UL, Indice limite d'oxygène, Informations supplémentaires, Remarques sur l'injection
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Traitement en cours

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