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Borlink™ LE0500

Famille générique : Polyéthylène, non spécifiéDocuments mis à disposition par : Borealis AG
Borlink LE0500 is a Supersmooth crosslinkable black polyethylene compound, specially designed for semiconductive conductor screen and bonded insulation screen of energy cables.

Applications
Borlink LE0500 is intended for semiconductive shielding of XLPE extra high voltage (EHV) cables.

Specifications
Borlink LE0500 meets the applicable requirements as below when processed using sound extrusion practices and testing procedures
  • AEIC CS8
  • AEIC CS9
  • BS 6622
  • Cenelec HD 620 S1
  • Cenelec HD 632 S1
  • DIN VDE 0276-620
  • DIN VDE 0276-632
  • ICEA S-108-720
  • ICEA S-93-639
  • ICEA S-94-649
  • ICEA S-97-682
  • IEC 60502-2
  • IEC 60840
  • IEC 62067
  • NF C33-223
  • NF C33-226
  • UTE C 33-223

Special Features
Borlink LE0500 is a ready-to-use Supersmooth semiconductive compound. It offers excellent thermal stability which provides robust cable extrusion and crosslinking at high surface temperature.
The excellent distribution of carbon black and additives in Borlink LE0500 results in a superior smoothness of the semiconductive screen.
Propriétés générales

Consultez la fiche technique complète de Borlink™ LE0500 en créant gratuitement votre compte Prospector. Vous y trouverez des informations exhaustives sur les propriétés physiques et mécaniques et sur la dureté

État du matériau
Commercial : actif
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
Afrique & Moyen-Orient, Amérique du Nord, Amérique latine, Asie Pacifique, Europe
Utilisations
Applications fils & câbles
Méthode de traitement
Extrusion
Autres propriétés
Additif, Caractéristiques, Classification d'agences, Densité, Contrainte de traction, Allongement en traction à la rupture, Résistivité de volume, Résistivité de volume, Propriétés supplémentaires, Température de séchage, Temps de séchage, Température de fusion
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Traitement en cours

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