KYOCERA KE-870
Strong Points
- High Thermal Conductivity with Good Moldability, Excellent Moisture Resistance and Low Stress.
- Used in Auto Molding System by Rapid Cure Grades.
- KE-870 and KE-880 is Formulated with Special High Thermal Conductivity Filler System and Achieve High Thermal Conductivity (above 3W/m K).
Application
- Isolation Packages such as TO-220 and TO-3P that need Heat Dissipation Characteristics.
- Packages for High Heating Volume such as Power Module.
Propriétés générales
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Traitement en cours
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Où acheter
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