Boda BDF-H2501
Based on bisphenol curable copolymers.
Features: Ultra low Hardness, excellent compression molding processability.
Process Methods: Suitable for transfer and extrusion molding processes.
Applications: O-rings, diaphragm, gaskets .etc.
Lab Testing Curing Condition:
- Press Curing: 10min@170°C.
- Oven: (8+16)hrs@230°C
Propriétés générales
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Technical Datasheet (English)
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