Boda BDF-H2752
Based on bisphenol curable copolymers.
Features: Excellent mold flow, improved tear resistance and bonding adhesion
Process Methods: Suitable for compression, transfer and injection molding processes.
Applications: Oil seals, stem seals and other complicated parts with metal bonding.
Lab Testing Curing Condition:
- Press Curing: 10min@170°C.
- Oven: (8+16)hrs@230°C
Propriétés générales
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Technical Datasheet (English)
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