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Hysol® KL-2500-1K™

Famille générique : Époxy ; époxydeDocuments mis à disposition par : Henkel AG & Co. KGaA
Hysol® KL-2500-1K™ is a low thermal expansion and low stress molding compound suitable for GBU, KBU, TO, ZIP, SIP, DIP and SDIP packages, providing superior moldability and reliability.

Applications
  • Semiconductor Molding Compounds
  • Through-Hole Discretes
Propriétés générales

Consultez la fiche technique complète de Hysol® KL-2500-1K™ en créant gratuitement votre compte Prospector. Vous y trouverez des informations exhaustives sur les propriétés physiques et mécaniques et sur la dureté

État du matériau
Commercial : actif
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
Afrique & Moyen-Orient, Amérique du Nord, Amérique latine, Asie Pacifique, Europe
Utilisations
Applications électriques/électroniques
Autres propriétés
Charge / Renforcement, Caractéristiques, Spiral Flow, Température de transition vitreuse, Coefficient d'expansion thermique linéaire, écoulement, Conductivité thermique
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Traitement en cours

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