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Hysol® FP4450HF

Famille générique : Epoxy; EpoxideDocuments mis à disposition par : Henkel AG & Co. KGaA
FP4450HF encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Autoclave performance on live devices is greater than 1,000 hours with no failure, depending upon device and package type. The use of synthetic fused silica yields alpha particle emissions suitable for memory devices. A cavity or potting dam is required for flow control.
Propriétés générales

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État du matériau
Commercial: Active
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
Africa & Middle East, Asia Pacific, Europe, Latin America, North America
Utilisations
Electrical/Electronic Applications
Méthode de traitement
Encapsulating
Autres propriétés
Filler / Reinforcement, Features, Appearance, Glass Transition Temperature, Coefficient of Linear Thermal Expansion, Flow, Additional Properties, Density, Viscosity, Gel Time, Pot Life, Shelf Life
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