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Hysol® FP4651

Famille générique : Epoxy; EpoxideDocuments mis à disposition par : Henkel AG & Co. KGaA
FP4651 epoxy encapsulant features very low thermal expansion while retaining syringe dispense capabilities. Its low viscosity and 50 micron maximum particle size gives it improved handling properties over FP4650 for fine wire pitch and cavity-fill applications. It is based on FP4450 resin chemistry, therefore exhibiting excellent chemical resistance and thermal stability properties.
Propriétés générales

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État du matériau
供給可能
Documents
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité
アジア太平洋地域, アフリカ&中東, ラテンアメリカ, 北アメリカ, 欧州
Utilisations
Encapsulant
Méthode de traitement
封入
Autres propriétés
フィラー/強化剤, 特徴, 外観, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, その他の特性, 密度, 動粘性率, Gel Time, ポットライフ, 有効期限
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Traitement en cours

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