Nemcon™ H ABS DP116P
Nemcon H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon H ABS DP116P is a thermally conductive, electrically insulating ABS compound, combining thermal conductivity with good HDT and processability.
Typical Applications
Typical Applications
- Encapsulations/housings for power components.
- Encapsulation of passive components.
- IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes.
- LED lighting assemblies.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)
ドキュメントのダウンロード
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
射出成形
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 引張弾性率, 破断点引張り強度, 引張り破断伸び, 曲げ弾性率, 破断曲げ強度, ノッチ付アイゾット衝撃, DTUL (264 psi) - アニールなし, 熱伝導性, 表面抵抗率, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度, 背圧, スクリュー回転数
加工
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ご購入方法
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