Plaskon S-7
This material is a state-of-the-art, low stress epoxy encapsulant designed for packaging stress-sensitive semiconductor devices. It offers end users superior value-in-use due to a balanced mix of properties.
一般的な属性
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材料ステータス
Kommerziell: Aktiv
可用性
Nordamerika
加工方法
Harzinjektionsverfahren
その他の属性
Merkmale, Form, Dichte / Spezifische Dichte, Schwindung, Zugfestigkeit, Biege-E-Modul, Biegefestigkeit, Glasübergangstemperatur, CLTE, fließrichtung, Wärmeleitfähigkeit, Spez. Durchgangswiderstand, dielektrische Durchschlagsfestigkeit, Dielektrizitätskonstante, Dielektr. Verlustfaktor, Lichtbogenbeständigkeit, Entflammbarkeitsklasse - UL, Sauerstoff-Index, Zusatzinformation, Spritzguss Notizen
加工
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